国立科技应邀参加第五届鞋材弹性体高峰论坛-国立科技

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国立科技应邀参加第五届鞋材弹性体高峰论坛

发布时间：2020-04-02 09:16:00 作者：admin 点击次数：

4月29日，主题为“新工艺·新材料·新思路”的第五届鞋材弹性体高峰论坛在晋江举行，国立科技应邀参加此次高峰论坛并作主题发言。

第五届鞋材弹性体论坛在晋江开幕

国立科技研发中心甘舸博士在论坛上作主题发言

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